A Samsung iniciará entregas em massa de memória HBM4 em fevereiro, ultrapassando os concorrentes

Samsung Electronics será a primeira empresa a colocar chips HBM4 em produção comercial

Quando e para quem
Primeira entrega comercial de memória HBM4 no meio de fevereiro
Nvidia (plataforma Vera Rubin)

* Fornecedor – Samsung Electronics, o primeiro fabricante que começará a enviar chips HBM4.
* Cliente – Nvidia. A memória será usada na plataforma de próxima geração Vera Rubin, destinada a supercomputadores de IA.
* Apresentação pública – aceleradores baseados em HBM4 devem ser mostrados na conferência GTC 2026 (março).

Especificações técnicas
Parâmetro | Valor
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Taxa de transferência | até 11,7 Gb/s (37 % acima do padrão JEDEC de 8 Gb/s)
Largura de banda por stack | 3 TB/s
Capacidade com layout de 12 camadas | 36 GB
Capacidade possível com layout de 16 camadas | até 48 GB

* O chip foi desenvolvido para superar os padrões industriais JEDEC. Foi usado o processo DRAM de sexta geração (10 nm, 1c) e um cristal lógico próprio de 4 nanômetros.

Produção
* Local de fabricação – fábrica Pyeongtaek Campus Line 4.
* Após a modernização, a produção de placas HBM4 será de cerca de 200.000 unidades/mês, representando aproximadamente 25 % de todas as capacidades de produção DRAM da Samsung.

Perspectiva de mercado
Empresa | Avaliação de participação no mercado HBM4
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SK hynix | ~70 %
Samsung | ~30 %
Micron | quase nenhuma posição

De acordo com a análise da SemiAnalysis, o mercado HBM4 será principalmente dividido entre SK hynix e Samsung; Micron fica atrás.

Significado estratégico
Nas gerações anteriores de HBM, a Samsung ficava atrás do concorrente SK hynix. Com o lançamento do HBM4, a lacuna pode não apenas diminuir, mas superar o concorrente, considerando a crescente demanda dos data centers por processamento de IA.