Os fabricantes de módulos de memória e placas-mãe intensificam a produção relacionada ao DDR4.

Resumo breve

Em razão da escassez de DDR‑5 no segmento de servidores, fabricantes e o mercado consumidor voltam a recorrer à DDR‑4. Plataformas e módulos que já haviam sido declarados “descontinuados” retornam à produção, e as fábricas são forçadas a abrir novas linhas.

1. Por que a DDR‑4 voltou ao ar
- A demanda por DDR‑5 cresce em servidores, mas os estoques de memória são limitados.
- OEMs consumidores buscam uma “salvação” na DDR‑4 mais acessível.
- No Computex 2026, o Tom’s Hardware registrou que várias empresas de módulos e placas-mãe anunciaram aumento da produção de DDR‑4.

2. O que os fabricantes estão fazendo
Categoria Ação Placas‑mãe Aumentam a produção de modelos com suporte à DDR‑4, planejam continuar em 2027. Em alguns casos abrem novas linhas, pois originalmente não previam o “renascimento” da DDR‑4. Plataformas de servidor A demanda por LGA 1700 e outros soquetes aumentou no último trimestre em percentuais de dois dígitos. Um fornecedor já está escalando a produção com esse conector. Processadores Intel sustenta a tendência, enquanto a AMD retomou a produção do Ryzen 7 5800X3D após significativa adaptação dos processos de fabricação.

3. Prós e contras do aumento da produção de DDR‑4
- Vantagens
- A tecnologia de encapsulamento da DDR‑4 é mais simples que a da DDR‑5, facilitando a escalabilidade.
- Limitações
- A disponibilidade de placas de silício é limitada: prioridade vai para produtos mais lucrativos (DDR‑5, HBM).
- Chips para módulos DDR‑4 de alta velocidade já não são fabricados, então os novos módulos operarão em frequências moderadas comparado à “era passada”.

4. Previsão
Todos os participantes da cadeia semicondutora concordam: a escassez de memória persistirá pelo menos até o final de 2027, mesmo com esforços para reativar a produção de DDR‑4.

Conclusão:

A transição para a DDR‑4 no segmento consumidor é uma reação à falta de DDR‑5. Fabricantes ampliam a produção de placas e módulos, abrindo novas linhas, mas limitações em materiais e tecnologia tornam o processo lento. A escassez de memória deve continuar até o final de 2027.