A TSMC seguirá o caminho da Intel: já adquiriu litografias EUV de alta resolução, mas a produção em massa de chips com elas ainda não está planejada

A TSMC seguirá o caminho da Intel: já adquiriu litografias EUV de alta resolução, mas a produção em massa de chips com elas ainda não está planejada

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TSMC – cético em relação ao High‑NA EUV, mas experimenta

A corporação Intel promoveu ativamente a compra de scanners EUV de alta abertura (High‑NA) da ASML, no entanto o gigante taiwanês TSMC permanece cauteloso quanto à sua adoção em massa. Ainda assim, a empresa está conduzindo testes com esse equipamento.

Na assembleia anual dos acionistas, o presidente do conselho de administração da TSMC, Si‑Ci Wei (C.C. Wei), expressou suas opiniões sobre a situação. Mesmo líderes do mercado de memória, como Samsung e SK Hynix, já começaram a encomendar scanners High‑NA da ASML, mas a TSMC ainda não vê necessidade de seu uso amplo.

> “Temos alguns sistemas High‑NA EUV, mas eles são usados exclusivamente para fins de pesquisa. No futuro próximo, não planejamos introduzi-los na produção em massa”, disse Wei.

> “Assim que os custos diminuírem e pudermos aproveitar plenamente as vantagens, implementaremos o equipamento”, acrescentou.

Um desses sistemas custa quase 400 milhões de dólares americanos.

Planos futuros sem High‑NA

A TSMC pretende dominar processos tecnológicos avançados até 2029 sem usar High‑NA EUV. Segundo dados publicados, até então a empresa planeja implementar as tecnologias A13 e A12, que aproximarão os padrões lithográficos para 1 nm. Para a produção em massa de chips nesses processos, o equipamento High‑NA não será necessário.

A Intel, por outro lado, pode começar a usar High‑NA já no processo 14A (se for adotado em 2027). Em 18A, a empresa conduziu experimentos laboratoriais com esse equipamento, mas não avançou para produção em massa. Segundo Wei, a concorrência da Intel e Samsung ainda não representa uma ameaça para a TSMC.

Fator demográfico

Na mesma assembleia, o chefe da empresa abordou a situação demográfica em Taiwan. Ele observou que, com as atuais taxas de natalidade, no futuro a TSMC enfrentará escassez de engenheiros e profissionais técnicos. Dentro da empresa, a taxa de natalidade é cinco vezes maior do que a média da ilha, mas a escassez de pessoal ainda aumentará ao longo do tempo.

Si‑Ci Wei não previu desaceleração no crescimento da demanda por chips, mesmo se os gastos de capital, que neste ano chegarão a cerca de 56 milhões de dólares, subirem até o pico. Ele acredita que o mercado de chips continuará crescendo e que a empresa estará preparada para isso.

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