A TSMC está desenvolvendo fotônica de silício totalmente integrada, abrindo um futuro brilhante para chips.

TSMC reorienta esforços para fotônica de silício

1. O que mudou
- A especialização tradicional da TSMC é o desenvolvimento e a depuração de processos avançados de fabricação de semicondutores.
- Recentemente, a empresa ampliou seu portfólio, incluindo embalagem e teste de chips.
- Isso consumiu uma parte significativa dos recursos, deixando pouco tempo para o desenvolvimento da fotônica de silício, que promete se tornar um segmento chave do futuro.

2. Nova estratégia
A TSMC anunciou a intenção de criar uma fotônica de silício totalmente integrada e chamou essa abordagem de COUPE (Compact Universal Photonic Engine).

3. Por que o COUPE é importante
Etapa Soluções atuais COUPECPO (Co‑Packaged Optics) Módulos ópticos são colocados na placa de circuito, conectados a chips por linhas de cobre ou fios. Integração da ótica diretamente no substrato, interposer e embalagens 3D. Vantagens do COUPE Desempenho limitado, maiores atrasos, alto consumo de energia.
• Atrasos reduzem-se em até 10× (substrato) e 20× (interposer).
• Eficiência energética aumenta em até 4× (substrato) e 10× (interposer).
• Melhorias adicionais ao integrar em embalagens 3D.

4. Avanço tecnológico
- Modulador de micro‑circuito (MRM) – desenvolvido pela TSMC com taxa de transmissão de 200 Gb/s.
- Produção em série do MRM está prevista para a segunda metade deste ano.

5. Perspectivas competitivas
Se o COUPE for implementado com sucesso, a TSMC poderá:

Cliente potencial Parceiro atual Nvidia SPIL (colaboração atual) Broadcom–AMD GlobalFoundries
Competidor chave na fotônica de silício – GlobalFoundries, além das empresas Ayar Labs e SPIL.

6. Conclusão
O sucesso da TSMC dependerá de quão rapidamente e com qualidade a empresa implementar o COUPE e integrar profundamente a fotônica de silício em seus chips. Se conseguir superar os concorrentes em atrasos e eficiência energética, a TSMC pode se tornar o novo líder nesta área promissora.