A SK Hynix está considerando a possibilidade de contratar a Intel, em vez da TSMC, para fabricar memória HBM4

SK Hynix está considerando a Intel como parceira de encapsulamento HBM‑4

A Samsung Electronics possui uma produção totalmente verticalmente integrada de chips e pode realizar fabricação por contrato de forma autônoma, enquanto a SK Hynix é forçada a depender de fornecedores externos para criar memória avançada do tipo High Bandwidth Memory (HBM). Um dos parceiros potenciais para esse encapsulamento é a Intel com sua tecnologia EMIB.

A ZDNet relata que a SK Hynix já está estudando as possibilidades da tecnologia EMIB da Intel no contexto da produção de HBM‑4. No entanto, a empresa não pode simplesmente migrar para o uso dessa tecnologia: seus clientes também precisam concordar em ter suas memórias encapsuladas nas instalações da Intel.

Anteriormente, a SK Hynix dependia da TSMC e do seu método CoWoS (chip‑on‑wafer‑on‑substrate). As limitações da TSMC estão gradualmente sendo esgotadas: o tamanho máximo de um cristal monolítico que a empresa pode produzir é de cerca de 830 mm². A tecnologia de encapsulamento 2,5D, como o EMIB, permite contornar essas restrições e ampliar a área de integração.

Considerando que as futuras gerações de HBM serão cada vez mais adaptadas às exigências de aceleradores de IA específicos (por exemplo, à sua arquitetura de memória), a SK Hynix é forçada a diversificar seus parceiros de encapsulamento. Trabalhos de pesquisa sobre a aplicação do EMIB já estão em andamento na empresa, conforme confirmam fontes internas.