A MediaTek lançou os novos processadores Dimensity 7450 e Dimensity 7450X, voltados para telefones de jogos e dobráveis

A MediaTek apresentou oficialmente os novos processadores Dimensity 7450 e Dimensity 7450X

A empresa MediaTek anunciou o lançamento de dois chips para smartphones de médio e premium – o Dimensity 7450 e sua versão mais “dobrável”, o 7450X. Os novos modelos já estão disponíveis no site oficial do fabricante, e espera-se que apareçam em dispositivos comuns e dobráveis em breve. Segundo rumores, o Dimensity 7450X pode ser usado no novo Motorola Razr 70 dobrável.

Características gerais
Parâmetro | Dimensity 7450 | Dimensity 7450X
Cores CPU | 8 (4×Cortex‑A78 + 4×Cortex‑A55) | 8 (4×Cortex‑A78 + 4×Cortex‑A55)
Frequência A78 | até 2,6 GHz | até 2,6 GHz
Processo de fabricação | 4 nm | 4 nm
GPU | Arm Mali‑G615 MC2 | Arm Mali‑G615 MC2
Neuroprocessador | 6ª geração | 6ª geração
Wi‑Fi | 6E6E | 6E6E
Bluetooth | 5.4 | 5.4
GDDR | até 3,27 Gbps (3CC) | até 3,27 Gbps (3CC)

Ambos os chips são voltados para melhorar o desempenho em jogos, tarefas de IA, câmeras e conexões de rede. O neuroprocessador da sexta geração oferece 7 % mais velocidade na execução de tarefas locais de IA comparado à geração anterior.

Tecnologias de jogo
* MediaTek HyperEngine – otimização dinâmica de gráficos.
* Adaptive Gaming Technology 3.0 – equilíbrio entre desempenho e consumo de energia durante o jogo.

Câmera e vídeo
* Suporte a sensores de 200 MP via Imagiq 950.
* Gravação 4K HDR, redução de ruído hardware, Google Ultra HDR.
* Compatibilidade com telas até WFHD+ (120 Hz) e Full HD+ (144 Hz).

Memória
Tipo de memória | Velocidade | LPDDR5/LPDDR4X até 6400 Mbps | UFS 2.2 / UFS 3.1

Especificações para dispositivos dobráveis (7450X)
* Otimizado para duas telas: interna e externa.
* Suporte à função “duas telas” torna-o especialmente adequado para smartphones dobráveis com tela deslizante.

Resumo: O Dimensity 7450 e o 7450X são praticamente idênticos na maioria dos parâmetros, mas a versão X recebeu suporte adicional para dispositivos dobráveis. Espera-se que esses chips apareçam em novos modelos de smartphones de médio e premium já nos próximos meses.