A Intel começou a trabalhar em processos ultra finos de 10A e 7A, e os primeiros circuitos de 14 angstroms serão testados em outubro.

Intel — o caminho para os processos de 10 e 7 nanômetros

Na semana passada, o CEO da Intel, Lip‑Bu Tan, confirmou que a empresa já está trabalhando em novas tecnologias de fabricação de 10 nm (10A) e 7 nm (7A). Esses processos substituirão as atuais linhas de 18 nm e a próxima geração de 14 nm nos próximos dez anos. Planeja-se usar os litógrafos ASML EUV de alta abertura numérica (High‑NA), que antes eram usados apenas no processo de 14 nm.

> “Agora eu começo a trabalhar no roadmap de 10A, 7A”, disse Tan na conferência global da JP Morgan sobre tecnologia. – “As pessoas não vêm até você apenas para falar; elas procuram um plano futuro. Por isso construímos um negócio de longo prazo”.

Tan enfatizou que os planos ambiciosos de desenvolvimento são tão importantes quanto os produtos competitivos. Muitas empresas preferem firmar acordos de parceria por anos, então a Intel deve manter seus parceiros informados sobre seus planos de longo prazo, mesmo se a comercialização das tecnologias ainda estiver longe.

Status atual do processo de 14 nanômetros
* PDK 0.5 já está disponível.
* PDK 0.9 (“o Santo Graal”, segundo Tan) é esperado em outubro.
* A Intel tem vários clientes trabalhando com 14A; a empresa está esclarecendo os requisitos do produto e as capacidades de produção, mas não revela seus nomes.

O início da produção de 14A está previsto para 2028, e o lançamento em série dos chips para 2029. Isso coincidirá aproximadamente com o momento em que a TSMC começará a produzir em massa chips usando a tecnologia A14. Embora a A14 não seja um concorrente direto da 14A (porque esta última é mais adequada para centros de dados de alto desempenho), a TSMC iniciará uma produção em larga escala da A14 no final de 2028, e a Intel precisará de tempo para passar da produção experimental para a entrega estável de produtos de qualidade.

Implementação do High‑NA EUV
A implementação de novas ferramentas High‑NA EUV junto com várias outras inovações é uma tarefa complexa. Por isso, a Intel trabalha em estreita colaboração com a ASML e outros parceiros para que o novo ecossistema esteja totalmente pronto para uso. Christophe Fouquet da ASML anunciou o lançamento dos primeiros chips de teste em High‑NA EUV nos próximos meses.

Assim, a Intel já está construindo hoje a base para as gerações futuras de processadores, combinando planejamento de longo prazo com trabalho ativo nas tecnologias de litografia mais avançadas.