A Intel apresentou a tecnologia 18A‑P: mais rápida, energeticamente eficiente e com refrigeração aprimorada

A Intel está reforçando a linha de chips 18 A e preparando uma nova versão – 18 A‑P

A empresa continua a produção em massa de microchips construídos com o processo tecnológico 18 A (1,8 nm). Ao mesmo tempo, está em desenvolvimento uma versão aprimorada desse processo – 18 A‑P, que deve chegar ao mercado nos próximos trimestres.

O que há de novo no 18 A‑P?
ParâmetroDescrição
Transistores
Introduzidos dois novos tipos de RibbonFET com porta envolvida. Eles permitem aumentar as frequências dos blocos críticos e, simultaneamente, reduzir o consumo de energia em áreas menos exigentes.
Controle de variabilidade
Melhorado o controle da dispersão de parâmetros dos cristais: a diferença entre “rápidos” e “lentos” diminuiu, e a dispersão no centro – além da placa – reduziu-se.
Tensão de limiar
Adicionadas mais opções de tensão de limiar (de 4 para mais de 5 pares), o que aumenta a precisão na classificação dos cristais e eleva a proporção de dispositivos que atendem às especificações.
Dissipação térmica
A condutividade térmica melhorou em ~50 %. Isso permite compensar a maior densidade de potência dos transistores com porta envolvida e reduz a degradação durante o aquecimento prolongado.
Consumo de energia / desempenho
Em comparação ao 18 A base, os chips podem aumentar a eficiência em 9 % com a mesma energia ou reduzir o consumo de potência em 18 %, mantendo o mesmo desempenho e complexidade.

Como isso se traduz na prática
- Parâmetros geométricos mantidos: espaçamento da porta (50 nm) e alturas das células (180 nm / 160 nm) permanecem os mesmos, permitindo transferir designs existentes de 18 A para 18 A‑P sem mudanças drásticas. No entanto, para alcançar a máxima eficiência ainda é necessária otimização adicional da arquitetura.

- Otimização das linhas metálicas: resistência e capacitância dos metais foram alteradas, o que afeta a velocidade do sinal, consumo de energia e atrasos (números específicos ainda não divulgados).

- Melhorias na confiabilidade: tensão mínima de operação Vmin mais estável para lógica e SRAM aumenta a qualidade de funcionamento em correntes baixas.

Por que isso importa
1. Para dispositivos de consumo – aumento de desempenho sem aumento da dissipação térmica torna os chips mais atraentes para smartphones, laptops e outros gadgets portáteis.

2. Para servidores e data‑centers – melhor dissipaçãotérmica e resistência a tensões altas aumentam a confiabilidade em operação prolongada sob carga.

3. Efeito econômico – crescimento da fração de silício de qualidade a partir de uma única placa leva ao aumento do rendimento de produtos aptos, reduzindo o custo de produção dos chips.

Conclusão
A Intel continua desenvolvendo seu processo 18 A, enquanto prepara uma versão mais avançada, 18 A‑P. Os novos transistores RibbonFET, controle de qualidade reforçado e características térmicas aprimoradas prometem um ganho significativo em eficiência e confiabilidade, tornando essa tecnologia atraente tanto para mercados de consumo quanto profissionais.