A Broadcom anunciou a produção de um milhão de chips 3‑D até 2027, colocando em dúvida a posição da Nvidia

Broadcom anunciou um avanço significativo no desenvolvimento de empilhamento tridimensional (3‑D) de chips, com o objetivo de se tornar um concorrente sério da Nvidia no segmento de hardware para inteligência artificial. A empresa planeja produzir pelo menos um milhão desses chips até 2027, o que, segundo suas estimativas, pode gerar bilhões de dólares em receita adicional.

Como funciona a tecnologia
A tecnologia baseia-se na conexão vertical de dois cristais em uma única pilha. Isso aumenta a velocidade de troca de dados e reduz o consumo de energia – parâmetros críticos para data centers. Os clientes podem escolher diferentes processos tecnológicos (process nodes) para cada camada, adaptando o chip à tarefa específica.

Parceiros e base de clientes
O primeiro grande parceiro da Broadcom foi a Fujitsu, que já está produzindo amostras de engenharia em processos TSMC de 2 nm e 5 nm. Além disso, a empresa trabalha com Google (TPU) e OpenAI, concluindo seus projetos arquiteturais até a fase de produção. Essa iniciativa levou a um crescimento duplo na receita no segmento de IA – US$ 8,2 milhões no primeiro trimestre fiscal.

Planos futuros
* Até 2027 – lançamento de chips tridimensionais: dois modelos aparecerão na segunda metade deste ano, três – até 2027.
* Experimentos com configurações mais complexas – os engenheiros já estão testando combinações de oito pares de cristais, indicando a intenção de escalar a tecnologia.

Posição competitiva
A Broadcom agora compete diretamente com Nvidia e AMD, oferecendo uma alternativa focada em alta largura de banda e flexibilidade de design. Segundo o vice‑presidente de marketing de produtos Harish Bhardwaj, a adoção da tecnologia entre os clientes está acelerando, e a empresa considera este momento decisivo para sua estratégia de engenharia de silício.