A ASML ampliará sua linha de produtos, incluindo nos litógrafos dispositivos para embalagem de microchips de alta tecnologia

ASML expande sua linha de produtos além da litografia EUV

A ASML continua sendo o único fabricante de equipamentos de litografia com radiação ultravioleta extrema (EUV), que é crucial para a criação dos circuitos mais avançados usados em inteligência artificial. No entanto, a empresa não pretende parar por aí. Ela planeja ampliar significativamente seu portfólio, incluindo equipamentos para montagem, encapsulamento e encapsulação de chips.

Planos de desenvolvimento de equipamentos de encapsulamento

Como parte das novas iniciativas, a ASML está desenvolvendo ferramentas que permitirão aos fabricantes de circuitos criar estruturas multilayer mais complexas. Essas soluções são necessárias não apenas para tarefas atuais, mas também para as gerações futuras de processadores de IA.

O diretor técnico Marco Peters enfatizou: “Estamos olhando além dos próximos cinco anos — até 10‑15 anos à frente. Estamos estudando possíveis direções de desenvolvimento da indústria e definindo requisitos para encapsulamento, colagem e coisas semelhantes”.

Mudanças na gestão

Em outubro, a empresa promoveu Peters ao cargo de diretor técnico, substituindo Martin van den Brink, que liderou o departamento tecnológico por quase 40 anos. A ASML também anunciou uma reestruturação do seu negócio tecnológico com foco em funções de engenharia em vez de gerenciais.

Reação dos investidores

Os investidores já incorporaram na avaliação das ações a confiança no domínio da ASML na área de litografia EUV e grandes expectativas para Peters e o novo CEO Christophe Fuke, nomeado em 2024. As ações da empresa, com capitalização de mercado em torno de US$560 bilhões, subiram mais de 30 % ao longo do ano. O preço atual corresponde a um múltiplo P/E de cerca de 40, enquanto as ações da Nvidia são avaliadas em 22.

Por que o encapsulamento está se tornando mais lucrativo

A disposição multilayer dos chips permite aos desenvolvedores superar limitações de tamanho e aumentar a velocidade de cálculos complexos. À medida que cresce a complexidade e precisão necessárias para criar tais estruturas, o negócio de encapsulamento de circuitos, que antes era não rentável, agora gera lucros significativos.

Novas ferramentas para grandes chips

Como os tamanhos dos chips de IA continuam crescendo, a ASML está desenvolvendo novos sistemas de varredura e máquinas de litografia capazes de criar microchips ainda maiores. No ano passado, a empresa apresentou o instrumento de varredura XT:260, especificamente projetado para produção de memória de alto desempenho e processadores usados em IA. Segundo Peters, os engenheiros já estão explorando possibilidades de introduzir equipamentos adicionais “agora mesmo” nas linhas de produção.