A AMD e a Samsung intensificaram a colaboração no campo da memória HBM4 para aceleradores de inteligência artificial

Colaboração entre AMD e Samsung: nova fase no desenvolvimento da infraestrutura de IA

1. Confirmação do objetivo da visita de Lisa Su

A diretora‑executiva da AMD, Lisa Su, realmente estava a caminho da Coreia do Sul para negociações com representantes da Samsung Electronics. Um comunicado oficial da Samsung confirmou que as duas empresas assinaram um memorando de entendimento na semana em Pyeongtaek, onde está localizado o grande complexo de produção da Samsung para chips de memória.

2. Principais pontos do acordo

* HBM4 para aceleradores Instinct MI455X – a Samsung fornecerá chips HBM4 de alto desempenho aos novos aceleradores gráficos da AMD.
* DDR5 para EPYC e Helios – a memória DDR5 será usada nos processadores da família EPYC (CPU de servidor) e na plataforma AMD Helios.

3. Vantagens da Samsung

Os representantes da empresa enfatizaram que possuem fortes competências em encapsulamento de chips e fabricação sob contrato, permitindo responder rapidamente às demandas do mercado.

4. Palavras de Lisa Su

“Para criar a próxima geração de infraestrutura de IA é necessária uma colaboração profunda em toda a indústria”, disse ela.
“Estamos felizes em expandir nossa parceria com a Samsung, combinando sua liderança em memória com nossos GPUs da família Instinct, CPUs EPYC e plataformas de rack. A integração do silício ao sistema é crítica para acelerar inovações em IA que impactam o mundo real.”

5. Detalhes tecnológicos

* HBM4 da Samsung – produzido com tecnologia DRAM de 10 nm e lógica de 4 nm; taxa de transferência até 13 Gb/s por contato, largura de banda de 3,3 TB/s.
* Mercado HBM – a Samsung controla 22% do mercado de HBM, SK hynix 57%, segundo dados da Counterpoint Research.

6. Planos futuros

* A AMD usará memória HBM4 nos aceleradores Instinct MI455X e tecnologia DRAM para processadores EPYC de sexta geração (Venice).
* A Samsung está disposta a discutir serviços de fabricação sob contrato, mas os detalhes ainda não foram divulgados.
* As entregas de DDR5 serão otimizadas para a arquitetura Helios, e já agora a Samsung é o principal fornecedor de HBM3E para aceleradores Instinct MI350X e MI355X.

Assim, a parceria entre AMD e Samsung visa fortalecer a infraestrutura de IA por meio do desenvolvimento conjunto e da produção de tipos avançados de memória, permitindo que ambas as empresas implementem inovações mais rapidamente em soluções reais.