A UMC iniciará a produção de chiplets de niobato de lítio para interfaces ópticas dos futuros chips de IA

Novo estágio para os “jogadores secundários” do mercado de semicondutores

Com a chegada da IA generativa, até mesmo empresas que tradicionalmente lidavam com tarefas auxiliares na indústria têm a chance de chegar à vanguarda. O fabricante taiwanês UMC, em parceria com a startup americana HyperLight, planeja lançar um novo material que será demandado em interconexões ópticas de chips.

O que exatamente está sendo desenvolvido?
- Chiplets de filme fino de niobato de lítio – material que permite converter rapidamente sinais elétricos em luz.
- O parceiro da UMC é a HyperLight, fundada por ex-alunos da Harvard e especializada em nanotecnologia óptica.

O vice-presidente sênior da UMC, Ji‑Ci Hung (G.C. Hung), observou: “À medida que as exigências de largura de banda e velocidade das interfaces crescem, as soluções existentes rapidamente atingem seus limites físicos”. Ele acrescentou que muitos clientes do setor de IA já estão solicitando à empresa testar novas interconexões ópticas para sistemas da próxima geração. A UMC está pronta para iniciar a produção dos chiplets este ano.

Indicadores técnicos
- Largura de banda: 1,6 Tb/s ou mais – suficiente para centros de dados.
- Vantagens: conversão de sinais mais rápida, menor aumento do consumo de energia em comparação com a tecnologia tradicional, tamanho reduzido dos componentes.

Concorrentes e parcerias
A TSMC também está avançando na fotônica de silício em colaboração com a Nvidia; os resultados de seu trabalho aparecerão ainda este ano. Embora a ideia da fotônica de silício não seja nova, o uso exclusivo do silício limita a velocidade de transmissão de dados e aumenta o consumo de energia. O niobato de lítio elimina essas restrições.

Plano para o futuro próximo
- Em 2025, a UMC lançará sua própria plataforma para integrar chips de clientes com soluções fotônicas em nível de embalagem.
- A HyperLight terá acesso a uma ampla gama de clientes e também poderá fornecer seus desenvolvimentos à linha de produção da UMC.
- Além disso, a empresa taiwanesa pretende colaborar com dois outros players americanos – Intel e Polar Semiconductor – para organizar a fabricação de componentes semicondutores nos EUA.

Assim, graças aos novos materiais e às conexões parceiras, a UMC busca se tornar um jogador-chave no campo das interconexões ópticas, abrindo perspectivas tanto para si quanto para seus parceiros americanos.