A TSMC planeja iniciar a produção de teste de chips no processo subnanométrico A10 até 2029.

Resumo breve das notícias sobre os planos da TSMC para expansão de produção

Ponto O que foi comunicado Receita de processos de 3 nm no 1.º trimestre representa 25 % da receita total da empresa, conforme mencionado pelo presidente da TSMC, C.C. Wei, em briefing dos resultados financeiros do ano.

Novas fábricas com tecnologia de 3 nm
• Taiwan – nova instalação no South Science Park; produção em massa prevista para o primeiro semestre de 2027.
• EUA (Arizona) – segunda fábrica também operará a 3 nm, com início previsto para o segundo semestre de 2027.
• Japão (Kumamoto) – terceira instalação, com início da produção em 2028.

Reequipamento de equipamentos existentes
Em Taiwan, os equipamentos para processos de 5 nm serão modernizados para 3 nm.

Detalhes sobre as novas e expandidas instalações
South Science Park (Taiwan) – nova fábrica de 3 nm; produção em massa no primeiro semestre de 2027.
Arizona, EUA – segunda fábrica de 3 nm; início no segundo semestre de 2027.
Kumamoto, Japão – terceira fábrica de 3 nm; prevista para 2028.

Planos para processos tecnológicos mais avançados (2 nm e abaixo)
Localização Fábricas Tecnologia Prazos
Baoshang, Taiwan (complexo F20) P1, P2 – 2 nm; P3 – 2 nm e A14 Construção concluída no meio de 2026.
Gaoxun, Taiwan (complexo F22) P1, P2 – 2 nm; P3 – 2 nm/A16; P4 – 2 nm/A16 Instalação em P3 começa no segundo trimestre de 2026; conclusão da construção de P4 em janeiro de 2027.
Taina, Taiwan (complexo A10) P1–P4 – processos < 1 nm Produção experimental inicia em 2029 com volume ~5.000 placas/mês.
Arizona, EUA (F21) P1 – 4 nm; P2 – 3 nm (instalação no terceiro trimestre de 2026). Planos para 2 nm, A16 e A14 para P3‑P5.

*Totalmente previstas 11 fábricas com capacidade entre 20.000 e 25.000 placas/mês.*

Novas instalações: carcaças e embalagem
Instalação Tecnologia Prazo
Primeira fábrica moderna de carcaças – Início da construção no segundo semestre de 2026; operação em 2028.
Fábrica AP8 P1 (Taina) CoWoS Planeja aumentar a capacidade para > 40.000 unidades/mês até o final do ano.
Fábrica AP7 P1 (Chiai) WMCM, serve Apple – Fábrica AP6 (Zhunan) SoIC Capacidade mensal de 10.000 unidades.

Tecnologia CoPoS
- Pesquisa e desenvolvimento: início da instalação em equipamentos no terceiro trimestre de 2026; um ano para construção da linha experimental.
- Linha experimental: fornecimento de equipamentos até o segundo trimestre de 2028, teste e ajustes – cerca de um ano.
- Produção em série: pedidos de equipamentos planejados para meio de 2029; entregas no primeiro trimestre de 2030; produto final esperado no quarto trimestre de 2030.

Projeto CoWoP (Nvidia + SPIL)
- Trabalho conjunto com Nvidia e Siliconware Precision Industries.
- Possíveis atrasos devido à alta complexidade técnica e custo.
- Fabricantes taiwaneses de placas-mãe mostram baixo interesse; projeto é principalmente apoiado por empresas chinesas.

Conclusão: A TSMC está expandindo ativamente a produção, introduzindo novas instalações de 3 nm tanto em Taiwan quanto no exterior, e planeja transição para processos tecnológicos mais avançados (2 nm e abaixo). Paralelamente, a empresa desenvolve linhas para carcaças e embalagem, incluindo CoWoS e CoPoS, com lançamentos esperados entre 2027 e 2030.