A TSMC adiou o lançamento do High‑NA EUV, anunciou o processo A13 e compartilhou planos para o final da década.

A TSMC adiou o lançamento do High‑NA EUV, anunciou o processo A13 e compartilhou planos para o final da década.

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Resumo das notícias sobre os planos da TSMC

Período Processo tecnológico Características-chave Mercado alvo
2028 A 141,4‑nm (aprox.) Smarphones e dispositivos de consumo
2029 A13 – “compressão” a partir do A14 Aumento da densidade em ~6 % sem mudança de ferramentas de projeto Smarphones
2029 A12 – versão ainda mais fina Transição para transistores GAA de segunda geração + alimentação traseira na placa de silício I‑accelerators, chips de alto desempenho
2027 A16 Geração inicial de GAA + alimentação traseira Computação de alto desempenho e segmento de IA

O que há de novo nos planos da TSMC
1. Descontinuação do High‑NA EUV até 2029

- A empresa anunciou que não utilizará equipamentos de litografia ultravioleta de alta abertura numérica (High‑NA EUV) nos próximos anos. Essa decisão coloca a TSMC em posição mais segura em comparação com concorrentes como Samsung e Intel.

2. Desenvolvimento gradual dos processos tecnológicos

- Em 2028, planeja-se lançar o A14, e até 2029 haverá duas variantes derivadas: A13 (tamanho reduzido por compressão óptica) e A12 (redução adicional de tamanho).

- As tecnologias N2, N2P, N2U, A14 e A13 são direcionadas a chips móveis, onde o custo é crucial.

- Os processos A16 e A12 destinam-se a computação de alto desempenho e aceleradores de IA, onde a performance é prioridade.

3. Transistores GAA de segunda geração

- Planeja‑se introduzir a estrutura de transistores com porta circular (GAA) no A14, seguida pelo A13 e A12. A alimentação traseira na placa de silício será usada apenas nos modelos A12 e A16.

4. Processo especial N2U

- No terceiro ano do ciclo de vida da família N2, a TSMC apresentará o N2U, que aumentará a velocidade em 3–4 % ou reduzirá o consumo de energia em 8–10 %, ao mesmo tempo em que aumenta a densidade dos transistores em 2–3 %.

- A compatibilidade com as ferramentas existentes permitirá aos desenvolvedores migrar do N2 para o N2U sem grandes custos. O lançamento está previsto para 2028.

5. Prazos e atualizações

- O A16 será adotado em 2027 (mais tarde que originalmente planejado).

- Produtos de série com tecnologia A16 são esperados até o final do ano corrente, mas a produção em massa começará mais adiante.

Conclusão
A TSMC demonstra uma estratégia de desenvolvimento gradual e focada dos processos tecnológicos: desde chips móveis até computação de alto desempenho. Ao mesmo tempo, a empresa recusa conscientemente o High‑NA EUV nos próximos anos, concentrando-se em tecnologias mais econômicas e flexíveis que permitem rápida adaptação às exigências de diferentes segmentos do mercado.

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