A China planeja aumentar a participação da produção doméstica de chips para 70 % até o próximo ano.

A China fortalece sua própria indústria de semicondutores

Desde o início dos anos 2020, as fábricas chinesas de fabricação de chips não podem usar o equipamento estrangeiro mais avançado. No entanto, o governo do país apoia ativamente o desenvolvimento do setor interno, estabelecendo metas concretas de substituição de importações.

* Metas de localização

- No próximo ano, a participação da tecnologia chinesa em equipamentos para tecnologias “maturadas” (ou seja, aquelas já na fase de produção em massa) deve atingir 70 %.

- Já agora, novas fábricas são obrigadas a equipar-se com pelo menos 50 % de equipamento local; quanto maior a localização, maiores os subsídios recebidos pelo projeto.

* Progresso tecnológico

- Para a produção de chips com canal de 14 nm, as empresas chinesas planejam migrar usando seu próprio equipamento.

- No setor de litografia observa-se um crescimento significativo da atividade das firmas domésticas:

* A SMEE inicia a verificação de equipamentos de exposição baseados em lasers de 28 nm (usando fluoreto de argônio).

* A Naura Technology iniciou a produção em massa de sistemas de gravação para chips de 28 nm.

* A AMEC trabalha na certificação de seu equipamento para a fabricação de microchips de 14 nm nas instalações da SMIC.

* Escâners EUV e planos futuros

- No final do ano passado, a China montou um protótipo de escâner de litografia classificado como EUV, usando componentes de antigos escâners ASML holandeses.

- A produção de chips com essa tecnologia está planejada para 2028, embora o prazo mais realista seja o final da década.

- A validação do equipamento chinês costuma ocorrer mais rapidamente que a dos equivalentes ocidentais; às vezes tudo é concluído em um ano.

* Software

- Além do hardware, a China substitui ativamente os pacotes CAD/EDA estrangeiros por soluções próprias, que se tornam parte integrante da cadeia de produção.

Assim, o governo estabelece números concretos para a localização e simultaneamente cria condições para a rápida adoção de novas tecnologias, incluindo escâners EUV e litografia de 14 nm.