A ASML anunciou a preparação final do High‑NA EUV para produção em massa dos chips mais finos.

A ASML anunciou a preparação final do High‑NA EUV para produção em massa dos chips mais finos.

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ASML atrai a atenção dos fabricantes de chips mesmo para equipamentos High‑NA

Fabricantes de microchips que planejam lançar chips sem usar scanners com alta abertura numérica (High‑NA) já estão interessados nos novos sistemas de litografia da ASML. A empresa holandesa assegura que os testes mostraram que o equipamento está pronto para produção em massa.

Dados-chave do diretor técnico

O diretor técnico da ASML, Marco Peters, informou à Reuters que os resultados dos testes dos scanners High‑NA EUV permitem que a empresa os apresente em São José na próxima conferência tecnológica. Nos testes com os scanners mais recentes, foi possível processar cerca de 500 000 placas de silício com um processo tecnológico inferior a 2 nm.

Prontidão para produção em série

Cada um desses scanners custa aproximadamente US$400 milhões, mas a ASML afirma que eles estão “formalmente” prontos para produção em massa. O equipamento oferece a precisão necessária de exposição e fica inativo por não mais do que 20 % do tempo devido à configuração e manutenção. Isso o torna adequado para a produção em série de chips avançados.

Período de adaptação dos clientes

No entanto, os clientes precisarão de mais dois ou três anos para implementar totalmente as tecnologias High‑NA EUV em suas linhas de produção. Já agora, gigantes como Intel, TSMC e Samsung estão estudando esse equipamento.

Até o final do ano corrente, a ASML planeja reduzir o tempo de inatividade para 10 % e melhorar os indicadores de eficiência dos scanners. A empresa está pronta para compartilhar dados detalhados com os clientes para convencê‑los da viabilidade da transição para a nova geração de litografia.

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